[ 주 요 내 용 ]

○ 사 업 명 : 반도체 후공정산업 시험평가·인증·특허 지원

○ 지원기간 : 2023년 6월 30일 ~ 2023년 12월 15일(사업비 소진시까지)

※ 신청서 접수, 접수 순위에 따라 우선 지원

○ 지원대상 : 반도체 후공정(패키징) 분야 소재·부품·장비 관련 기업으로,

본사 또는 공장이 인천 내 소재하고 있는 중소기업

○ 지원규모 : 기업당 최대 6,200천원 이내 지원(민간부담금 현금 20% 이상)

○ 지원내용 : 반도체 후공정(패키징) 분야 기술(제품)에 대한 시험·평가, 인증,

특허출원(등록)에 해당하는 비용

- 소재·부품·장비 관련 검증을 위한 시험평가 비용

- 소재·부품·장비에 대한 기술 현지화(국제 표준)를 위한 관련 인증* 등

*관련 인증 : 신기술인증, 기술검증, 표준화인증 등

- 지적재산권 확보(출원, 등록) 비용 지원

※ `23. 2. ∼ `23. 12., 기간 내 시험평가·인증획득·특허 출원(등록)을 완료하는 건에 한함